Sistema di saldatura dei micropaneli

Il sistema di saldatura a micropaneli è una soluzione all'avanguardia, progettata per applicazioni di saldatura ad alta precisione che coinvolgono componenti piccoli e complessi.
Il sistema è costituito da due robot, un dispositivo mobile e una piattaforma di saldatura;
I robot doppi possono svolgere la funzione di saldatura di angolo rigidante;
Si possono posizionare più pezzi su una piattaforma e la correzione del programma di saldatura è conveniente.
Adotta un sistema di scansione visiva 3D, che non richiede programmazione e consente di posizionare i pezzi a volontà.L'interfaccia utente consiste in uno schermo touch basato su Windows con scelte semplici per il funzionamento quotidianoL'intero sistema è intuitivo per l'operatore.

Benefici DIG
Scansione precisa ed efficiente dei pezzi da lavorare
Pianificazione del percorso senza collisioni
Adattamento alle tolleranze e alle variazioni
Saldatura multipass adattabile con software DIG Magic
Solo selezione delle scelte sullo schermo